平头哥 AI 芯片由“内供”转向“外销”，开启对外市场布局

2025 年 9 月，央视《新闻联播》一则智算中心报道中，画面短暂停留在国产芯片与英伟达高端芯片的性能对比图上。业内人士迅速认出，那款国产芯片正是阿里巴巴旗下芯片公司平头哥秘密研发多年的 PPU（并行计算处理器）。这一秒曝光，终结了其多年“水下研发”状态。

2026 年 1 月 29 日，平头哥官网上线高端 AI 芯片“真武 810E”，性能对标英伟达 H20，并公布出货量已达数十万片。同时，公司正筹备发布新一代 AI 芯片。

平头哥诞生于阿里追求“算力自由”的战略需求。早在 2017 年，阿里成立达摩院并布局芯片研发；2018 年整合中天微后成立平头哥。2019 年发布首款 AI 芯片含光 800。2020 年起低调研发 PPU，最终形成“真武”系列。

“真武 810E”采用自研并行架构，配备 96GB HBM2e 显存，片间互联带宽达 700GB/s，应用于 AI 训练、推理及自动驾驶等场景。

长期以来，平头哥芯片主要服务阿里内部，被视为“成本中心”。但随着外部客户突破 400 家、出货量达数十万片，其角色正在向“利润中心”转变。客户包括国家电网、小鹏汽车、新浪微博等。

2026 年初，市场传出平头哥有意独立上市的消息。分析机构预测，2026 年中国本土 AI 芯片厂商份额将明显提升，平头哥或占约 5%。不过，其仍面临先进制程受限等挑战。能否凭借并行架构生态讲好资本故事，将成为关键。